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发明名称
摘要	Described herein is a method of detecting fault conditions in a multiplexed multi-heater-zone heating plate for a substrate support assembly used to support a semiconductor substrate in a semiconductor processing apparatus.
申请公布号	JP2014502037(A)	申请公布日期	2014.01.23
申请号	JP20130534926	申请日期	2011.09.28
申请人		发明人
分类号	H01L21/02;C23C14/34;C23C16/46;H01L21/31;H01L21/683	主分类号	H01L21/02
代理机构		代理人
主权项
地址

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