| 发明名称 | PCB拼板分拆治具 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种PCB拼板分拆治具，包括基座和位于上述基座上的分板，其特征在于，还包括位于上述基座上的风扇；上述风扇包括风扇底座、支撑杆和设有扇叶的风扇头部；上述分板设有多个不同大小的分拆卡槽，上述分拆卡槽为长条形。本发明的有益之处在于：在人工分板时，用风扇可以直接快速有效地吹去分拆的碎屑，不同大小的分拆卡槽可以用于PCB拼板不同边的分拆，使得分拆PCB拼板更加便捷。提高PCB拼板分拆的速度和质量。 | ||
| 申请公布号 | CN103533762A | 申请公布日期 | 2014.01.22 |
| 申请号 | CN201310514657.5 | 申请日期 | 2013.10.28 |
| 申请人 | 苏州市国晶电子科技有限公司 | 发明人 | 杨俊民 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人 | 董建林 |
| 主权项 | PCB拼板分拆治具，包括基座和位于上述基座上的分板，其特征在于，还包括位于上述基座上的风扇；上述风扇包括风扇底座、支撑杆和设有扇叶的风扇头部；上述分板设有多个不同大小的分拆卡槽，上述分拆卡槽为长条形。 | ||
| 地址 | 215153 江苏省苏州市高新区通安镇华金路255号 | ||