| 摘要 |
<P>L'invention se rapporte aux composition à mouler. </P><P>Elle concerne une composition à mouler comprenant une résine de phénylpolysiloxane, un catalyseur à l'aluminium, une charge siliceuse, et une résine polyépoxy aromatique formée à raison d'au moins 38 % par undéther poly-diglycidylique d'un bisphénol. Utilisation notamment pour l'encapsulation de composants ou dispositifs électrcniques.</P>
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