| 发明名称 | 用于电子设备的防水透气组件 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种用于电子设备的防水透气组件，包括承载层（1）和PET微孔膜（2），所述PET微孔膜（2）上设有孔径为纳米级到微米级大小的防水透气微孔（21），所述PET微孔膜（2）的两侧均设有通过双面胶或者粘接剂粘贴固定的泡棉块（3），所述泡棉块（3）的中部设有第一透声透气孔（31），所述PET微孔膜（2）通过一侧的一个泡棉块（3）与承载层（1）通过双面胶粘贴连接。本发明具有透气量大，耐高温、抗老化、强度好、高压防水、加工方便快捷、成本较低的优点。 | ||
| 申请公布号 | CN103522606A | 申请公布日期 | 2014.01.22 |
| 申请号 | CN201310455154.5 | 申请日期 | 2013.09.29 |
| 申请人 | 中山国安火炬科技发展有限公司 | 发明人 | 崔清臣;凌红旗;黄海龙;宋雯娟;刘斌 |
| 分类号 | B32B3/24(2006.01)I;B32B3/08(2006.01)I;B32B27/36(2006.01)I;B32B33/00(2006.01)I | 主分类号 | B32B3/24(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 | 代理人 | 张清 |
| 主权项 | 一种用于电子设备的防水透气组件，其特征在于：包括承载层（1）和PET微孔膜（2），所述PET微孔膜（2）上设有孔径为纳米级到微米级大小的防水透气微孔（21），所述PET微孔膜（2）的两侧均设有通过双面胶或者粘接剂粘贴固定的泡棉块（3），所述泡棉块（3）的中部设有第一透声透气孔（31），所述PET微孔膜（2）通过一侧的一个泡棉块（3）与承载层（1）通过双面胶粘贴连接。 | ||
| 地址 | 528437 广东省中山市火炬开发区沿江东四路32号之一 | ||