| 发明名称 | 一种纳米银包覆铜粉低温烧结焊膏及其制备方法 | ||
| 摘要 | 一种纳米银包覆铜粉低温烧结焊膏及其制备方法，它涉及一种低温烧结焊膏及其制备方法制备方法。本发明是要解决现有方法制备的纳米铜代替纳米银焊膏烧结过程中纳米铜易氧化的问题。本发明一种纳米银包覆铜粉低温烧结焊膏按质量百分比由35.0%～55.0%的纳米银包覆铜粉、30.0%～50.0%的纳米银粉、2.0%～5.0%的去离子水、8.0%～13.0%的增稠剂和0.001%～0.05%的分散剂制成，且以上各组分质量百分比之和为100%；将上述组分分步骤组合，混合均匀，制得纳米银包覆铜粉低温烧结焊膏。本发明制备的纳米银包覆铜粉烧结焊膏，可作为纳米银烧结焊膏或烧结型纳米银浆在电子封装和微连接领域的替代产品。 | ||
| 申请公布号 | CN103521945A | 申请公布日期 | 2014.01.22 |
| 申请号 | CN201310484746.X | 申请日期 | 2013.10.16 |
| 申请人 | 哈尔滨工业大学 | 发明人 | 何鹏;林铁松;王君;曹洋 |
| 分类号 | B23K35/30(2006.01)I;B23K35/36(2006.01)I;B22F1/02(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/30(2006.01)I |
| 代理机构 | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人 | 牟永林 |
| 主权项 | 一种纳米银包覆铜粉低温烧结焊膏，其特征在于纳米银包覆铜粉低温烧结焊膏按质量百分比由35.0%～55.0%的纳米银包覆铜粉、30.0%～50.0%的纳米银粉、2.0%～5.0%的去离子水、8.0%～13.0%的增稠剂和0.001%～0.05%的分散剂制成，且以上各组分质量百分比之和为100%；所述的纳米银粉为球形银粉，粒径为20nm～60nm；所述的增稠剂为聚乙二醇200、聚乙二醇400、聚乙二醇600、17‑99型聚乙烯醇、17‑88型聚乙烯醇和萜品醇中的一种或其中几种的混合物；所述的增稠剂为混合物时，各组分之间按任意比混合；所述的分散剂为K30型聚乙烯吡咯烷酮、柠檬酸钠、十二烷基苯磺酸钠、聚丙烯酸钠中的一种或其中几种的混合物；所述的分散剂为混合物时，各组分之间按任意比混合。 | ||
| 地址 | 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号 | ||