发明名称 |
树脂组合物、固化物和使用该固化物的电路基板 |
摘要 |
本发明提供一种树脂组合物,其抑制了热固化后的翘曲和回弹性,可提供出耐化学药品性、耐热性、阻燃性优异的固化膜。本发明的树脂组合物是含有具有聚醚结构的聚酰亚胺前体、和具有热交联性官能团的化合物的树脂组合物,其特征在于,聚酰亚胺前体的酰亚胺化率为40%以上98%以下。 |
申请公布号 |
CN102449070B |
申请公布日期 |
2014.01.22 |
申请号 |
CN201080024194.9 |
申请日期 |
2010.06.09 |
申请人 |
旭化成电子材料株式会社 |
发明人 |
孙恩海;足立弘明;佐佐木洋朗 |
分类号 |
C08L79/08(2006.01)I;C08G73/10(2006.01)I;C08K5/29(2006.01)I;C08K5/3492(2006.01)I;C08K5/357(2006.01)I;H05K3/28(2006.01)I |
主分类号 |
C08L79/08(2006.01)I |
代理机构 |
北京三友知识产权代理有限公司 11127 |
代理人 |
丁香兰;庞东成 |
主权项 |
1.一种树脂组合物,其含有具有聚醚结构的聚酰亚胺前体、和具有热交联性官能团的化合物,其特征在于,所述聚酰亚胺前体的酰亚胺化率为40%以上98%以下;所述聚酰亚胺前体包含具有下述通式(1)的结构的聚酰亚胺部,<img file="FDA0000369142900000011.GIF" wi="1691" he="391" />式(1)中,Z<sub>1</sub>和Z<sub>2</sub>表示4价有机基团;R<sub>1</sub>、R<sub>2</sub>、R<sub>3</sub>、R<sub>4</sub>和R<sub>5</sub>表示碳原子数为1~5的亚烷基,且具有或不具有侧链;m、n以及q表示1~50的整数;在所述聚酰亚胺前体中的全部二胺中,具有下述通式(2)的结构的二胺的含量为15摩尔%以上85摩尔%以下,<img file="FDA0000369142900000012.GIF" wi="1804" he="187" />式(2)中,R<sub>1</sub>、R<sub>2</sub>、R<sub>3</sub>、R<sub>4</sub>和R<sub>5</sub>表示碳原子数为1~5的亚烷基,且具有或不具有侧链;m、n以及q表示1~50的整数;所述聚酰亚胺前体包含具有聚酰胺酸结构的聚酰胺酸部、和具有聚酰亚胺结构的聚酰亚胺部,与所述聚酰胺酸部相比,所述聚酰亚胺部中含有更多的所述具有通式(2)的结构的二胺。 |
地址 |
日本东京都 |