发明名称 能提高超辐射发光二极管芯片工作温度范围的波导结构
摘要 一种能提高超辐射发光二极管芯片工作温度范围的波导结构,所述波导有源段的形状为直条形;所述波导无源段由楔形段、弯曲段和直条段组成;楔形段的轴向与直条段的轴向呈一定夹角,楔形段、弯曲段和直条段之间的连接处光滑过渡。本发明的有益技术效果是:在波导区域横向宽度一定的条件下,可以获得光路长度更长的宽度渐变段,提高SLD芯片对光反馈的抑制能力,扩展SLD芯片对低温环境的适应性。
申请公布号 CN103531700A 申请公布日期 2014.01.22
申请号 CN201310507955.1 申请日期 2013.10.25
申请人 中国电子科技集团公司第四十四研究所 发明人 唐祖荣;周勇;陈文胜;田坤;孙迎波;方荇
分类号 H01L33/58(2010.01)I 主分类号 H01L33/58(2010.01)I
代理机构 重庆辉腾律师事务所 50215 代理人 侯懋琪;侯春乐
主权项 一种能提高超辐射发光二极管芯片工作温度范围的波导结构,包括设置于SLD芯片(1)上的波导,波导前段形成SLD芯片(1)的有源区,波导后段形成SLD芯片(1)的无源吸收区,所述波导前段记为有源段(5),所述波导后段记为无源段,其特征在于:所述有源段(5)的形状为直条形;所述无源段的形状为异形,无源段由楔形段(2)、弯曲段(3)和直条段(4)组成;有源段(5)的右端与SLD芯片(1)的有源区发光窗口相连,有源段(5)的左端与直条段(4)右端同轴相连,且有源段(5)宽度和直条段(4)宽度相同;直条段(4)左端与弯曲段(3)右端连接,弯曲段(3)左端与楔形段(2)右端连接,楔形段(2)左端与SLD芯片(1)的后腔面相连;所述楔形段(2)的右端宽度小于左端宽度;所述弯曲段(3)的右端宽度小于左端宽度,弯曲段(3)中部为宽度单向渐变的弧形,其宽度变化从右向左逐渐变宽;楔形段(2)的轴向与直条段(4)的轴向呈一定夹角,楔形段(2)、弯曲段(3)和直条段(4)之间的连接处光滑过渡。
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