发明名称 LED封装和用于制造这种LED封装的方法
摘要 一种LED封装,包括LED管芯和存储器器件。所述存储器器件用于保持用于驱动所述LED管芯的LED数据信息。LED驱动器装置包括如上所述的LED封装、LED驱动器器件和微控制器。所述微控制器与所述存储器器件相连,以访问用于驱动所述LED管芯的LED数据信息;所述微控制器与LED驱动器相连,以发送输出通量设置信号。所述LED驱动器装置与LED管芯相连,以向所述LED管芯提供驱动信号,所述驱动信号基于来自所述微控制器的输出通量设置信号。
申请公布号 CN101843170B 申请公布日期 2014.01.22
申请号 CN200880113755.5 申请日期 2008.10.28
申请人 NXP股份有限公司 发明人 吉勒·费鲁;贾奎斯·勒贝尔
分类号 H05B33/08(2006.01)I 主分类号 H05B33/08(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 王波波
主权项 一种LED封装(1),包括:LED管芯(3),所述封装的特征在于还包括存储器器件(5),所述存储器器件配置用于保持用于驱动LED管芯(3)的LED数据,所述存储器器件包括多个可熔电阻器,所述多个可熔电阻器设置成可熔电阻器阵列,所述可熔电阻器在所述可熔电阻器阵列的第一端子(5b)和第二端子(5c)之间彼此并联地设置。
地址 荷兰艾恩德霍芬
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