| 发明名称 | 涂覆的聚酯薄膜 | ||
| 摘要 | 本文提供一种改善用于电子器件的涂覆聚酯衬底的柔性的方法，其中该电子器件包括涂覆聚酯衬底层和包含导电材料的电极层，所述方法包括：(a)提供聚酯薄膜；和(b)将有机/无机混杂涂层设置在所述聚酯薄膜的一个或两个表面上，其中所述涂层来源于一种涂层组合物，该涂层组合物包含：选自单体丙烯酸酯的低分子量反应性组分和/或选自丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯和聚酯丙烯酸酯的不饱和低聚组分；溶剂；以及无机颗粒，并且可选地进一步包含光引发剂。 | ||
| 申请公布号 | CN101842423B | 申请公布日期 | 2014.01.22 |
| 申请号 | CN200880108962.1 | 申请日期 | 2008.08.01 |
| 申请人 | 杜邦帝人薄膜美国有限公司 | 发明人 | 威廉·A·麦克唐纳;邓肯·亨利·麦克尔罗恩;罗伯特·W·伊夫森;卡尔·拉科什 |
| 分类号 | C08J7/04(2006.01)I;C08J5/18(2006.01)I;C08L67/02(2006.01)I;H01L51/00(2006.01)I | 主分类号 | C08J7/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 吴贵明;张英 |
| 主权项 | 一种改善用于电子器件的涂覆聚酯衬底的柔性的方法，其中所述电子器件包括涂覆聚酯衬底层和包含导电材料的电极层，所述方法包括：(a)提供聚酯薄膜；以及(b)将有机/无机混杂涂层设置在所述聚酯薄膜的一个或两个表面上，其中，所述涂层来源于一种涂层组合物，所述涂层组合物包含：选自单体丙烯酸酯的低分子量反应性组分和/或选自丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯和聚酯丙烯酸酯的不饱和低聚组分；溶剂；以及硅石颗粒，并且可选地进一步包含光引发剂，其中所述硅石颗粒具有的平均粒径为0.005至3μm，其中所述硅石颗粒以在所述涂层组合物的固体组分重量的5％至60％范围内的量被包括，并且其中所述涂层具有的干厚度为1至20微米。 | ||
| 地址 | 美国特拉华州 | ||