| 发明名称 | 连接器结构 | ||
| 摘要 | 本发明的连接器结构可实现连接部的低矮化及省空间化，即使受到冲击或振动，母连接器和公连接器也不会分离，公连接器(B2)的连接插头(9)插入内藏在母连接器(B1)的柔性电路基板(B3)的母端子部，通过该连接插头(9)与母端子部的焊盘部压接，形成导通结构，公连接器(B2)的柱状突起(15)插入固定在母连接器(B1)的柔性电路基板(B3)的切口环体(14)，以基于切口环体(14)的弹性变形的回复力保持柱状突起(15)，母连接器(B1)和公连接器(B2)结合。 | ||
| 申请公布号 | CN102027643B | 申请公布日期 | 2014.01.22 |
| 申请号 | CN200980117222.9 | 申请日期 | 2009.05.07 |
| 申请人 | 株式会社旭电化研究所 | 发明人 | 沟口昌范 |
| 分类号 | H01R12/77(2011.01)I;H01R13/02(2006.01)I | 主分类号 | H01R12/77(2011.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 杨梧 |
| 主权项 | 一种连接器结构，组装母连接器和公连接器，该连接器结构包括： 母连接器，设有柔性电路基板以及母侧嵌合部件，所述柔性电路基板包括：具有可挠性的绝缘薄膜，形成在上述绝缘薄膜单面的多个焊盘部，从上述焊盘部引出的导体电路图案，由在上述焊盘部面内沿上述绝缘薄膜厚度方向形成的第一贯通孔和与上述第一贯通孔同轴连通、在上述焊盘部面内形成的小孔构成的母端子部；所述母侧嵌合部件是固定配置在上述柔性电路基板的与上述焊盘部形成面相反侧的面的箔状体，具有与上述母端子部的上述第一贯通孔同轴连通、沿着上述箔状体的厚度方向形成的比上述第一贯通孔大的第二贯通孔； 公连接器，设有电路基板以及公侧嵌合部件，所述电路基板包括公端子部，其由绝缘基材、突出设置在上述绝缘基材单面的与上述母端子部对应位置形成的连接插头、以及从该连接插头基部引出导体电路图案构成；所述公侧嵌合部件固定配置在上述电路基板的与上述连接插头形成面相同的面上，与上述母连接器的上述母侧嵌合部件嵌合； 上述母侧嵌合部件以下述状态固定配置在上述柔性电路基板：位于各母端子部及其附近的上述柔性电路基板部分位于各第二贯通孔的面内，且上述柔性电路基板的其他部分与上述母侧嵌合部件一体化。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||