| 发明名称 | 一种LED集成式覆铜陶瓷穿孔基板 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种LED集成式覆铜陶瓷穿孔基板，包括多颗大功率LED芯片集成封装的陶瓷基板，陶瓷基板底部设置覆铜层，所述陶瓷基板的LED芯片位置正下方设有穿孔，穿孔内灌有银浆形成银柱，LED芯片通过银柱与覆铜层连接。本实用新型具有热传递快，能更迅速的将集成式LED热源传导给散热器，能够简便的焊接在散热器上，更适合大功率LED使用。 | ||
| 申请公布号 | CN203406325U | 申请公布日期 | 2014.01.22 |
| 申请号 | CN201320367956.6 | 申请日期 | 2013.06.25 |
| 申请人 | 瑞阳(福建）节能科技有限公司 | 发明人 | 黄聪祝 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人 | 汤东凤 |
| 主权项 | 一种LED集成式覆铜陶瓷穿孔基板，其特征在于：包括多颗大功率LED芯片集成封装的陶瓷基板，陶瓷基板底部设置覆铜层，所述陶瓷基板的LED芯片位置正下方设有穿孔，穿孔内灌有银浆形成银柱，LED芯片通过银柱与覆铜层连接。 | ||
| 地址 | 362121 福建省泉州市惠安县绿谷台商高科技产业基地 | ||