一种微波高频金属基电路基板

摘要

本发明公开了一种微波高频金属基电路基板，包括金属基基板（3），在金属基基板（3）的一面依次设有绝缘介质材料层（1）和铜箔层（4），所述金属基基板（3）与绝缘介质材料层（1）通过粘结片（2）粘结，所述绝缘介质材料层（1）和铜箔层（4）通过粘结片（2）粘结，所述绝缘介质材料层（1）由聚四氟乙烯粉与聚苯醚粉球磨混合后压合形成，所述粘结片（2）为聚四氟乙烯分散液与玻璃布浸胶形成的粘结片。本发明提供的这种高频金属基电路基板，具有结构简单、绝缘性能好、低热阻高导热、散热性能优良、性能稳定可靠、制作成本低并可长时间在高温高湿环境下使用等优点。

主权项

一种微波高频金属基电路基板，包括金属基基板（3），其特征是在金属基基板（3）的一面依次设有绝缘介质材料层（1）和铜箔层（4），所述金属基基板（3）与绝缘介质材料层（1）通过粘结片（2）粘结，所述绝缘介质材料层（1）和铜箔层（4）通过粘结片（2）粘结，所述绝缘介质材料层（1）由聚四氟乙烯粉与聚苯醚粉球磨混合后压合形成，所述粘结片（2）为聚四氟乙烯分散液与玻璃布浸胶形成的粘结片。