利用热敏电阻测定温度的方法

摘要

本发明涉及一种利用热敏电阻测定温度的方法，其利用热电元件控制配置于热电元件上部的零件的温度，利用配置于热电元件上部的热敏电阻能够精确地测定热电元件上部的温度。根据本发明的利用热敏电阻测定温度的方法，电连接热敏电阻的上表面和电极销时，通过热电元件或设置于热电元件的连接架基板电连接热敏电阻和电极销，从而控制热敏电阻和电极销之间直接进行热交换，而且，通过用传热率低的环氧树脂等聚合物材料覆盖热敏电阻，有效控制由于封装内部的气体而进行的热敏电阻和封装盖子之间的热交换，从而能够使热敏电阻精确地测定热电元件的温度。

主权项

一种利用热敏电阻测定温度的方法，其为将位于热电元件的上部的热敏电阻的上表面以及下表面电连接于电极销后，通过电极销测定随着热敏电阻的温度发生变化的电阻值，从而测定热电元件上部的温度的方法，其特征在于，将所述热敏电阻（100）的上表面经由形成于所述热电元件（200）的上部的连接架金属模具电连接于电极销（410），从而随着热敏电阻的电阻值的变化测定温度。