| 发明名称 | 一种不锈钢薄板激光焊焊缝填充材料及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明属于焊接技术领域，具体涉及一种不锈钢薄板激光焊焊缝填充材料及其制备方法。该不锈钢薄板激光焊焊缝填充材料由粉体材料与粘结剂混合后再经造粒、过筛、烧焙所得，所述粉体材料包括下列配比的组分：微碳铬铁34-36%、金红石15-18%、镍粉12-14%、电熔镁砂8-10%、萤石8-10%、硅微粉6-8%、稀土硅铁1-3%、锰粉2-3%及铁粉0-14%，以上配比为重量百分比。本发明制备的不锈钢薄板激光焊焊缝填充材料用于填充不锈钢焊缝金属，能有效改善焊缝成形外观。 | ||
| 申请公布号 | CN103521944A | 申请公布日期 | 2014.01.22 |
| 申请号 | CN201310449939.1 | 申请日期 | 2013.09.27 |
| 申请人 | 武汉光谷机电科技有限公司 | 发明人 | 廖小文;余圣甫;广爱清 |
| 分类号 | B23K35/30(2006.01)I;B23K35/40(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/30(2006.01)I |
| 代理机构 | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人 | 胡建平 |
| 主权项 | 1.一种不锈钢薄板激光焊焊缝填充材料，由粉体材料与粘结剂混合后再经造粒、过筛、烧焙所得，其特征在于所述粉体材料包括下列配比的组分：<img file="FDA0000388779630000011.GIF" wi="635" he="841" />以上配比为重量百分比。 | ||
| 地址 | 430074 湖北省武汉市东湖高新技术开发区东信路6号 | ||