半导体装置和半导体装置的制造方法

摘要

本发明提供一种半导体装置和半导体装置的制造方法，其确保接合大电流容量的导线框的焊锡的寿命和导线框的散热性，提高伴随小型化的可靠性和组装性。半导体装置中，通过矩形形状的导线框（22）使形成有作为导电图案（12）的金属层的绝缘基板上的电子部件（23、24）之间电连接。此时，通过在贯通导线框（22）形成的开口（21）中插通跨电子部件（23、24）配置的金属线部件（27），能够使导线框（22）正确地定位。在各电子部件（23、24）的电极面与导线框（22）的接合部（22a、22b）之间，分别夹着焊锡板（28、29），在之后的回流焊工序中溶解。在焊锡板（28、29）上，形成与导线框（22）的开口（21）的宽度对应的大小的缝隙（28s、29s）。

主权项

一种半导体装置，其在形成有金属层的绝缘基板上搭载有多个电子部件，通过使所述电子部件彼此之间或者所述金属层与所述电子部件之间电连接而构成，其特征在于，包括：定位用的金属线部件，其具有规定的直径和长度，与所述多个电子部件或所述金属层分别接合；导线框，其跨所述多个电子部件相互之间、或者所述金属层与所述电子部件之间地配置，使所述多个电子部件相互之间、或者所述金属层与所述电子部件之间电连接；和开口，其为了在所述电子部件或所述金属层的规定位置上接合所述导线框，以所述金属线部件能够插通的大小贯通所述导线框而形成，通过在所述开口插通所述金属线部件而使所述导线框在所述绝缘基板上定位。