热传导性粘接剂

摘要

提供一种具有优异热传导性且对发热部件和放热部件具有优异的粘接性的电绝缘性的热传导性粘接剂。该热传导性粘接剂含有：(A)含有下述式(1)所示重复单元(式1中，W表示4价有机基团，X表示具有酚性羟基的二价有机基团，Y表示下述式2所示二价聚硅氧烷残基(式2中，R1和R2各自独立地表示碳原子数1～8的取代或未取代的一价烃基，a为1～20的整数)，Z为除X和Y以外的二价有机基团，p、q和r分别满足0.15≤p≤0.6，0.05≤q≤0.8，0≤r≤0.75，p+q+r＝1)、且重均分子量为5,000～150,000的聚酰亚胺聚硅氧烷树脂100质量份；(B)电绝缘性的热传导性填料100～10,000质量份；以及(C)有机溶剂。[化学式1][化学式2]

主权项

1.一种热传导性粘接剂，其含有下述成分：(A)含有下述式(1)所示重复单元、且重均分子量为5,000～150,000的聚酰亚胺聚硅氧烷树脂                  100质量份；(B)电绝缘性的热传导性填充剂      100～10,000质量份；以及(C)有机溶剂，[化学式1]式(1)中，W选自均苯四酸二酐、2，3，3’，4’-联苯四羧酸二酐、3，3’，4，4’-联苯四羧酸二酐、3，3’，4，4’-二苯醚四羧酸二酐、3，3’，4，4’-二苯砜四羧酸二酐、3，3’，4，4’-二苯甲酮四羧酸二酐、乙二醇二偏苯三酸二酐、4，4’-六氟丙叉双邻苯二甲酸二酐、2，2-双[4-(3，4-苯氧基二羧酸)苯基]丙酸二酐的残基，X表示含有酚性羟基的二价基团，Y表示下述式(2)所示二价聚硅氧烷残基，Z为除X和Y以外的由二胺衍射的二价有机基团，p、q和r分别满足0.15≤p≤0.6，0.05≤q≤0.8，0≤r≤0.75，p+q+r＝1，[化学式2]式(2)中，R¹和R²各自独立地表示碳原子数1～8的一价烃基，a为1～20的整数。