基板结构的制作方法

摘要

本发明公开一种基板结构的制作方法。该制作方法提供一基材。基材具有一核心层、一第一图案化铜层、一第二图案化铜层以及至少一导电通孔。第一图案化铜层与第二图案化铜层分别位于核心层的一第一表面与一第二表面上。导电通孔贯穿核心层且连接第一图案化铜层与第二图案化铜层。分别形成一第一防焊层与一第二防焊层于第一表面与第二表面上。第一防焊层与第二防焊层分别暴露出部分第一图案化铜层与部分第二图案化铜层。形成一第一金层于第一防焊层与第二防焊层所暴露出的第一图案化铜层与第二图案化铜层上。形成一镍层于第一金层上。形成一第二金层于镍层上。

主权项

一种基板结构的制作方法，包括：提供一基材，该基材具有核心层、第一图案化铜层、第二图案化铜层以及至少一导电通孔，其中该核心层具有彼此相对的第一表面与第二表面，该第一图案化铜层与该第二图案化铜层分别位于该第一表面与该第二表面上，而该导电通孔贯穿该核心层且连接该第一图案化铜层与该第二图案化铜层；分别形成一第一防焊层与一第二防焊层于该核心层的该第一表面与该第二表面上，其中该第一防焊层与该第二防焊层分别暴露出部分该第一图案化铜层与部分该第二图案化铜层；形成一第一金层于该第一防焊层与该第二防焊层所暴露出的该第一图案化铜层与该第二图案化铜层上；形成一镍层于该第一金层上；以及形成一第二金层于该镍层上。