发明名称 半导体装置
摘要 本发明公开了包括局部化绝缘体上硅结构的半导体装置。该半导体装置包括:基底区域;在基底区域中的第一导电类型的第一阱;第二导电类型的第二阱;第二导电类型的第三阱;绝缘体上硅结构,在第三阱的上方填充基底区域中的凹陷,其中,第二阱和第三阱通过第一阱隔开,并且第二阱和第三阱形成在第一阱两侧的区域中,使得第二阱和第三阱彼此不相邻,第二阱和第三阱中的至少一个位于第一阱上,其中,第一晶体管的源极和漏极在第二阱中,第二晶体管的源极和漏极在绝缘体上硅结构中,其中,驱动电路包括第一晶体管,存储器单元包括第二晶体管。
申请公布号 CN103531537A 申请公布日期 2014.01.22
申请号 CN201310379108.1 申请日期 2009.12.01
申请人 三星电子株式会社 发明人 金元住;崔相武;李太熙;朴允童
分类号 H01L21/82(2006.01)I;H01L27/02(2006.01)I;H01L21/762(2006.01)I 主分类号 H01L21/82(2006.01)I
代理机构 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人 刘灿强;王占杰
主权项 一种包括局部化绝缘体上硅结构的半导体装置,包括:基底区域;在基底区域中的第一导电类型的第一阱;第二导电类型的第二阱;第二导电类型的第三阱;绝缘体上硅结构,在第三阱的上方填充基底区域中的凹陷,其中,第二阱和第三阱通过第一阱隔开,并且第二阱和第三阱形成在第一阱两侧的区域中,使得第二阱和第三阱彼此不相邻,第二阱和第三阱中的至少一个位于第一阱上,其中,第一晶体管的源极和漏极在第二阱中,第二晶体管的源极和漏极在绝缘体上硅结构中,其中,驱动电路包括第一晶体管,存储器单元包括第二晶体管。
地址 韩国京畿道水原市