半导体器件封装及其制作方法

摘要

本发明涉及半导体器件封装及其制作方法。改进集成电路封装(140)的锯切单质量和可润湿性的结构和方法中，集成电路封装(140)组装有引线框(112)，引线框(112)在引线中有半蚀刻凹座(134)。形成半导体器件封装的方法包括提供具有多个引线框的引线框条(110)。每个引线框包括在切单所述条之前至少部分被材料(400)填充的凹陷(130)。

主权项

一种方法，包括以下步骤：提供引线框条，其具有厚度，包括多个引线框，其中所述引线框条包括仅部分地穿过所述引线框条的所述厚度的至少一个凹陷，在将所述引线框条切单成单个引线框之后，所述凹陷变为引线框的引线的端部的角处的至少一个凹座；以材料至少部分地填充所述至少一个凹陷；以及将所述引线框条切单成单个引线框，而所述至少一个凹陷被以所述材料至少部分地填充。