碳化硅IGBT基板骨架真空液压压力快捷渗铝装置及方法

摘要

本发明公开了一种碳化硅IGBT基板骨架真空液压压力快捷渗铝装置，它包括上冲头、下冲头和型腔；所述型腔包括型腔本体和通腔；型腔本体上半部设有与通腔连通的铝合金液注入口，型腔本体下半部分设有与通腔连通的真空泵接口；所述上冲头由上至下伸入通腔，上冲头伸入通腔的部分环设有密封圈；所述下冲头由下至上伸入通腔，下冲头伸入通腔的部分也环设有密封圈；所述下冲头顶面设有用于装载碳化硅IGBT基板骨架的石墨框架；当上冲头封闭铝合金液注入口、下冲头封闭真空泵接口时，上冲头和下冲头之间的距离为30mm～40mm。采用该装置能实现碳化硅IGBT基板骨架快捷渗铝及双面均匀覆铝。

主权项

一种碳化硅IGBT基板骨架真空液压压力快捷渗铝装置，其特征在于，它包括上冲头（7）、下冲头（1）和型腔（2）；所述型腔（2）包括型腔本体（9）和通腔（10）；型腔本体（9）上半部设有与通腔（10）连通的铝合金液注入口（8），型腔本体（9）下半部分设有与通腔（10）连通的真空泵接口（3）；所述上冲头（7）由上至下伸入通腔（10），上冲头（7）伸入通腔（10）的部分环设有密封圈（11）；所述下冲头（1）由下至上伸入通腔（10），下冲头（1）伸入通腔（10）的部分也环设有密封圈（11）；所述下冲头（1）顶面设有用于装载碳化硅IGBT基板骨架（5）的石墨框架（4）；当上冲头（7）封闭铝合金液注入口（8）、下冲头（1）封闭真空泵接口（3）时，上冲头（7）和下冲头（1）之间的距离为30mm～40 mm。