发明名称 具有用于嵌入式动态随机存取存储器(EDRAM)的集成双壁电容器的半导体结构及其形成方法
摘要 本发明描述了具有用于eDRAM的集成双壁电容器的半导体结构及其形成方法。例如,嵌入式双壁电容器包括设置在第一电介质层中的沟槽,其中所述第一电介质层设置在衬底之上。所述沟槽具有底部和侧壁。U形金属板设置在所述沟槽的底部,与其侧壁间隔开。第二电介质层设置在所述沟槽的侧壁和所述U形金属板上且与它们共形。顶部金属板层设置在所述第二电介质层上且与其共形。
申请公布号 CN103534807A 申请公布日期 2014.01.22
申请号 CN201180070904.6 申请日期 2011.12.06
申请人 英特尔公司 发明人 B·S·多伊尔;C·C·郭;N·林德特;U·沙阿;S·苏里;R·S·周
分类号 H01L27/108(2006.01)I;H01L21/8247(2006.01)I 主分类号 H01L27/108(2006.01)I
代理机构 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人 陈松涛;王英
主权项 一种用于半导体器件的嵌入式双壁电容器,所述电容器包括:沟槽,设置在第一电介质层中,所述第一电介质层设置在衬底之上,所述沟槽具有底部和侧壁;U形金属板,设置在所述沟槽的所述底部且与所述侧壁间隔开;第二电介质层,设置在所述沟槽的所述侧壁和所述U形金属板上且与所述沟槽的所述侧壁和所述U形金属板共形;以及顶部金属板层,设置在所述第二电介质层上且与所述第二电介质层共形。
地址 美国加利福尼亚