发明名称 |
具有用于嵌入式动态随机存取存储器(EDRAM)的集成双壁电容器的半导体结构及其形成方法 |
摘要 |
本发明描述了具有用于eDRAM的集成双壁电容器的半导体结构及其形成方法。例如,嵌入式双壁电容器包括设置在第一电介质层中的沟槽,其中所述第一电介质层设置在衬底之上。所述沟槽具有底部和侧壁。U形金属板设置在所述沟槽的底部,与其侧壁间隔开。第二电介质层设置在所述沟槽的侧壁和所述U形金属板上且与它们共形。顶部金属板层设置在所述第二电介质层上且与其共形。 |
申请公布号 |
CN103534807A |
申请公布日期 |
2014.01.22 |
申请号 |
CN201180070904.6 |
申请日期 |
2011.12.06 |
申请人 |
英特尔公司 |
发明人 |
B·S·多伊尔;C·C·郭;N·林德特;U·沙阿;S·苏里;R·S·周 |
分类号 |
H01L27/108(2006.01)I;H01L21/8247(2006.01)I |
主分类号 |
H01L27/108(2006.01)I |
代理机构 |
永新专利商标代理有限公司 72002 |
代理人 |
陈松涛;王英 |
主权项 |
一种用于半导体器件的嵌入式双壁电容器,所述电容器包括:沟槽,设置在第一电介质层中,所述第一电介质层设置在衬底之上,所述沟槽具有底部和侧壁;U形金属板,设置在所述沟槽的所述底部且与所述侧壁间隔开;第二电介质层,设置在所述沟槽的所述侧壁和所述U形金属板上且与所述沟槽的所述侧壁和所述U形金属板共形;以及顶部金属板层,设置在所述第二电介质层上且与所述第二电介质层共形。 |
地址 |
美国加利福尼亚 |