| 发明名称 | 芯片封装及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及芯片封装。实施例提供了芯片封装，该芯片封装可以包括引线框架，其具有管芯焊盘和多个引线指；第一芯片，连到管芯焊盘，该第一芯片经由第一组线接合被接合至一个或多个引线指；第二芯片，经由倒装芯片被接合至一个或多个引线指；和散热块，被附接至该第二芯片。 | ||
| 申请公布号 | CN103531561A | 申请公布日期 | 2014.01.22 |
| 申请号 | CN201310280959.0 | 申请日期 | 2013.07.05 |
| 申请人 | 英飞凌科技股份有限公司 | 发明人 | T.J.D.索勒 |
| 分类号 | H01L23/492(2006.01)I;H01L23/34(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/492(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 胡莉莉;刘春元 |
| 主权项 | 一种芯片封装，其包括：引线框架，其包括管芯焊盘和多个引线指；第一芯片，其被附接至管芯焊盘，而第一芯片经由第一组线接合被接合至一个或多个引线指；第二芯片，其经由倒装芯片被接合至一个或多个引线指；以及散热块，其被附接至第二芯片。 | ||
| 地址 | 德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1－12号 | ||