一种集成电路的金属布线结构

摘要

本发明提供一种集成电路（后道工艺中的）金属布线结构，能够简便、有效地产生集成电路中信号间的电容。该集成电路的金属布线结构，包括n层金属，n大于1，每层金属为多条平行的金属线，其中同层金属存在传输不同信号的金属线；相邻层金属存在传输不同信号的金属线；相邻层金属，传输相同信号的金属线之间通过通孔上下相接。本发明在集成电路中仅通过使用金属互联线（金属层）就可以产生电容；不需要使用有源区的面积；电容的速度快；由于电容是在芯片生产的后道工艺中制作，即使芯片的前道工艺已经完成，还可以有机会和时间设计和制作这样的电容。

主权项

一种集成电路的金属布线结构，包括n层金属，n大于1，其特征在于：每层金属为多条平行的金属线，其中同层金属存在传输不同信号的金属线；相邻层金属存在传输不同信号的金属线；相邻层金属，传输相同信号的金属线之间通过通孔上下相接。