等离子体镀膜装置

摘要

一种等离子体镀膜装置，包括腔体及收容于该腔体内的反应装置，该腔体的内壁设置有待镀基板，该反应装置包括两个相对设置的电极基板及前驱物存储腔，该前驱物存储腔与该两个电极基板之间所形成的电场相连通，该前驱物存储腔包括一载流气体入口，载流气体由该载流气体入口进入该前驱物存储腔并将被气化的该非气态反应物由该气体出口带入到该电场中与该气态反应物进行反应以对待镀基板进行镀膜。与现有技术相比，本发明所提供的该等离子体镀膜装置，其通过将待镀基板设置在电场之外并将助镀离子限制在电场内，减小了高速运动的助镀离子对待镀基板表面的撞击伤害，提高了镀膜的品质。

主权项

一种等离子体镀膜装置，其特征在于包括：一腔体，在该腔体的内壁上设置有至少一个容置槽，该容置槽用来收容待镀基板；至少一个第一进气管，其设置在该腔体上用来向该腔体内通入气态反应物；一反应装置，其收容于该腔体内，该反应装置包括两个沿该腔体轴线方向相对设置的电极基板以及前驱物存储腔，该两个电极基板之间有电场存在，该前驱物存储腔设置在至少一个电极基板上，该前驱物存储腔位于该电场的外部用来存储非气态反应物并对其进行气化，该前驱物存储腔包括载流气体入口及气体出口，其中，该载流气体入口用来向该前驱物存储腔内通入载流气体，该气体出口与该电场相连通，气化的该非气态反应物在载流气体的带动下由该气体出口进入到该电场中与该气态反应物进行反应以对待镀基板进行镀膜。