发明名称 互补型金属氧化物半导体管的形成方法
摘要 一种互补型金属氧化物半导体管的形成方法,包括:提供半导体衬底,半导体衬底包括第一区域和第二区域,半导体衬底表面具有绝缘层,第一区域表面具有第一开口,第一开口底部具有第一高K介质层,第一高K介质层表面具有伪栅极层,第二区域表面具有第二开口,第二开口底部具有第二高K介质层;在第二开口侧壁及第二高K介质层表面形成第二功函数层;在第二功函数层表面形成第二栅电极层,第二栅电极层的材料为铜;之后去除第一开口内的伪栅极层;再在第一开口侧壁及第一高K介质层表面依次形成第一功函数层;在第一功函数层表面依次形成第一阻挡层和第一栅电极层,第一栅电极层的材料为铝。所形成的互补型金属氧化物半导体管性能稳定。
申请公布号 CN103531538A 申请公布日期 2014.01.22
申请号 CN201210225982.5 申请日期 2012.07.02
申请人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 发明人 平延磊;周鸣;王小娜
分类号 H01L21/8238(2006.01)I 主分类号 H01L21/8238(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 骆苏华
主权项 一种互补型金属氧化物半导体管的形成方法,其特征在于,包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底包括第一区域和第二区域,所述半导体衬底表面具有绝缘层,所述第一区域表面具有贯穿所述绝缘层厚度的第一开口,所述第一开口底部的半导体衬底表面具有第一高K介质层,所述第一高K介质层表面具有填充满所述第一开口的伪栅极层,所述第二区域表面具有贯穿所述绝缘层厚度的第二开口,所述第二开口底部的半导体衬底表面具有第二高K介质层;在所述第二开口侧壁表面以及第二高K介质层表面形成第二功函数层;在所述第二功函数层表面形成填充满所述第二开口的第二栅电极层,所述第二栅电极层的材料为铜;在形成第二栅电极层后,去除第一开口内的伪栅极层;在去除第一开口内的伪栅极层后,在所述第一开口侧壁表面以及第一高K介质层表面形成第一功函数层;在所述第一功函数层表面形成第一阻挡层;在所述第一阻挡层表面形成填充满所述第一开口的第一栅电极层,所述第一栅电极层的材料为铝。
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