发明名称 快恢复二极管制备方法
摘要 本发明涉及一种快恢复二极管制备方法,包括如下步骤:在N-型衬底表面生长一牺牲氧化层;在衬底上形成一P型掺杂场限环区;在衬底上形成一P型掺杂阳极区;刻蚀去除牺牲氧化层;对衬底退火,以形成PN结;通过离子注入向衬底表面注入氧;对衬底退火,以在衬底表面形成二氧化硅层;刻蚀去除二氧化硅层;形成快恢复二极管的阳极、阴极电极。其消除了PN结形貌在靠近硅表面处的弯曲部,减小了此处的电场强度,从而提高了快恢复二极管器件击穿电压以及可靠性。
申请公布号 CN103531465A 申请公布日期 2014.01.22
申请号 CN201310419510.8 申请日期 2013.09.13
申请人 上海集成电路研发中心有限公司 发明人 王全;董洁琼;孙德明;周伟
分类号 H01L21/329(2006.01)I 主分类号 H01L21/329(2006.01)I
代理机构 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 代理人 吴世华;林彦之
主权项 一种快恢复二极管制备方法,包括如下步骤:a)、在N‑型衬底表面生长一牺牲氧化层;b)、在所述衬底上形成一P型掺杂场限环区;c)、在所述衬底上形成一P型掺杂阳极区;d)、刻蚀去除所述牺牲氧化层;e)、对所述衬底退火,以形成PN结;f)、通过离子注入向所述衬底表面注入氧;g)、对所述衬底退火,以在所述衬底表面形成二氧化硅层;h)、刻蚀去除所述二氧化硅层;i)、形成所述快恢复二极管的阳极、阴极电极。
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