发明名称 |
快恢复二极管制备方法 |
摘要 |
本发明涉及一种快恢复二极管制备方法,包括如下步骤:在N-型衬底表面生长一牺牲氧化层;在衬底上形成一P型掺杂场限环区;在衬底上形成一P型掺杂阳极区;刻蚀去除牺牲氧化层;对衬底退火,以形成PN结;通过离子注入向衬底表面注入氧;对衬底退火,以在衬底表面形成二氧化硅层;刻蚀去除二氧化硅层;形成快恢复二极管的阳极、阴极电极。其消除了PN结形貌在靠近硅表面处的弯曲部,减小了此处的电场强度,从而提高了快恢复二极管器件击穿电压以及可靠性。 |
申请公布号 |
CN103531465A |
申请公布日期 |
2014.01.22 |
申请号 |
CN201310419510.8 |
申请日期 |
2013.09.13 |
申请人 |
上海集成电路研发中心有限公司 |
发明人 |
王全;董洁琼;孙德明;周伟 |
分类号 |
H01L21/329(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/329(2006.01)I |
代理机构 |
上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 |
代理人 |
吴世华;林彦之 |
主权项 |
一种快恢复二极管制备方法,包括如下步骤:a)、在N‑型衬底表面生长一牺牲氧化层;b)、在所述衬底上形成一P型掺杂场限环区;c)、在所述衬底上形成一P型掺杂阳极区;d)、刻蚀去除所述牺牲氧化层;e)、对所述衬底退火,以形成PN结;f)、通过离子注入向所述衬底表面注入氧;g)、对所述衬底退火,以在所述衬底表面形成二氧化硅层;h)、刻蚀去除所述二氧化硅层;i)、形成所述快恢复二极管的阳极、阴极电极。 |
地址 |
201210 上海市浦东新区张江高斯路497号 |