发明名称 一种基于LDS技术的金融PCI安全设计方法
摘要 本发明提供了一种基于LDS技术的金融PCI安全设计方法,其特征在于:使用LDS技术在塑料支架表面形成平行的两组导线,金融PCI产品电路板上的安全处理器发出两组不同的探测信号,通过电路板上的两个弹性触点接入两条平行导线中,信号环绕整个塑料支架表面,再通过另外两个弹性触点返回安全处理器的信号接收端,安全处理器对比发出与接收到的信号,如果两组发出与接收到的信号均相同,则表明金融PCI产品的物理安全性没有收到攻击;否则,表明金融PCI产品的物理安全性收到攻击。本发明提供的方法可以在塑料件上制作保护线路,产品受外形限制小,通用性强,便于生产安装,成本低,性能稳定,且生产效率高,成品率高,成本更低。
申请公布号 CN103530673A 申请公布日期 2014.01.22
申请号 CN201310316292.5 申请日期 2013.07.25
申请人 上海杉德金卡信息系统科技有限公司 发明人 沈树康;李红兵;黄强;樊霄鹏;李金梅
分类号 G06K19/073(2006.01)I;G06K19/077(2006.01)I 主分类号 G06K19/073(2006.01)I
代理机构 上海申汇专利代理有限公司 31001 代理人 翁若莹
主权项 一种基于LDS技术的金融PCI安全设计方法,其特征在于:该方法由以下3个步骤组成:步骤1:使用LDS技术在塑料支架表面形成平行的第一组导线(3)和第二组导线(4),第一组导线(3)和第二组导线(4)不可断路、短路,且第一组导线(3)和第二组导线(4)相互之间也不可短路;步骤2:将金融PCI产品电路板上的弹性触点A和第一组导线(3)的第一端点(5)连接,弹性触点B和第二组导线(4)的第三端点(6)连接,弹性触点C和第一组导线(3)的第二端点(7)连接,弹性触点D和第二组导线(4)的第四端点(8)连接;步骤3:金融PCI产品电路板上的安全处理器的从弹性触点A发出的探测信号环绕串行过整个塑料支架的表面后回到弹性触点C,从弹性触点B发出的探测信号环绕串行过整个塑料支架的表面后回到弹性触点D;安全处理器对比发出与接收到的信号,如果两组发出与接收到的信号均相同,则表明金融PCI产品的物理安全性没有收到攻击;否则,表明金融PCI产品的物理安全性收到攻击。
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