无铅助焊膏

摘要

本发明公开了一种用于微电子封装互连的助焊膏，采用下列材料按重量百分比混合而成：25-35％的有机酸，10-18％的有机胺，15-25％的松香，12-20％的溶剂，6-15的触变剂及余量的添加物；适合于各种无铅合金，如SnAgCu，SnCu，SnBi等。本发明通过对大量有机酸和有机胺的优选，进行复配处理，提高整个材料体系的活性，同时加入一定的催化剂，能在不同温度条件下对体系的不同活性物质进行激发，比较精确的控制活性的大小及其释放过程，显著提高焊点的可靠性。另外，本发明开发一种有机金属螯合体系，使材料体系在未使用时呈现一种化学稳定性，延长产品的使用寿命。本发明还添加一定的有机盐和触变剂体系，使整个材料体系的润湿性大副增加，并具有良好的印刷性能。

主权项

一种无铅助焊膏，其特征在于，由下列材料按重量百分比混合制成， 25‑35％的有机酸，10‑18％的有机胺，15‑25％的松香，12‑20％的溶剂，6‑15%的触变剂，其余为添加物，所述有机酸是下列材料中的一种或多种混合物：正戊酸、正己酸、正辛酸、癸酸、十二酸、十八烯酸、十八酸、十八碳三烯酸、己二酸、反丁烯二酸、顺丁烯二酸、乙醇酸、氟硼酸、苯甲酸、羟基丁二酸、柠檬酸、苹果酸、酒石酸、膦羧酸、 γ‑亚麻酸、对叔丁基苯甲酸、异癸二酸铵、脂肪族二元羧酸和芳香族羧酸；所述有机胺是下列中的一种或多种混合：三乙胺、环己胺、邻甲苯胺、三异辛胺、无水哌嗪、乙氧基乙胺、二乙烯三胺、柠檬酸氢二胺、琥珀酸乙二胺、膦磷酸酯酰胺；所述溶剂是下列中的一种或多种的混合物：包括新戊二醇、四氢糠醇、乙二醇苯醚、乙基卡比醇，丁基卡比醇、丁基溶纤维、二乙二醇单己醚、二甘醇单己醚乙酸酯；所述松香是下列中的一种或多种的混合：聚合松香、高加水白松香、全氢化松香、松香甘油酯；所述触变剂是下列中的一种或多种的混合：聚乙烯蜡、土耳其红油、改性蓖麻油、酰胺化合物；所述酰胺化合物是下列中的一种：二甲基甲酰胺（DMF）、D40、 YJYZ酰胺、DS酰胺、DG酰胺；所述添加物是下列材料中的一种或多种的混合物：二乙胺盐酸盐、双硬脂酸酰胺、苯并三氮唑、苯并噻唑、苯并咪唑、琉基苯并噻唑、甲苯并咪唑、2，6－二叔丁基对甲苯酚。