| 发明名称 | 半导体封装件的制法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体封装件的制法，包括：提供一具有多个开孔的对位板，且该对位板上设有对应各该开孔的对位标记；通过各该对位标记，在该对位板上对应各该开孔的位置设置芯片；压合该设有芯片的对位板及一表面具有软质层的承载板，以令该芯片嵌入该承载板的软质层中；以及去除该对位板。通过对位板上的对位标记，即可确认芯片的位置，因而提升芯片位置的精确度。 | ||
| 申请公布号 | CN102479726B | 申请公布日期 | 2014.01.22 |
| 申请号 | CN201010566822.8 | 申请日期 | 2010.11.26 |
| 申请人 | 矽品精密工业股份有限公司 | 发明人 | 胡延章;林畯棠;黄晖闵;姜亦震;邱世冠 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L21/68(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人 | 程伟;靳强 |
| 主权项 | 一种半导体封装件的制法，包括： 提供一具有多个开孔的对位板，且该对位板上设有对应各该开孔的对位标记； 通过该对位板上的各该对位标记，在该对位板上对应各该开孔的位置设置芯片，其中，各该芯片位于各该开孔的上方； 压合该设有芯片的对位板及一表面具有软质层的承载板，以令该芯片嵌入该承载板的软质层中；以及 去除该对位板。 | ||
| 地址 | 中国台湾台中县 | ||