一种应用于发光二极管的封装架组

摘要

本实用新型涉及半导体发光技术领域，尤其涉及一种应用于发光二极管的封装架组，它包括有至少一组的封装架，每组封装架均包括第一支架、第二支架和腔体，第二支架相邻于第一支架且与第一支架之间设置有间隙，腔体开设于第一支架的顶部，第一支架的下端延伸设置有第一引脚，第二支架的下端延伸设置有第二引脚，第一引脚和第二引脚的间距为5.80~5.90mm。本实用新型的第一引脚和第二引脚的间距设置为5.80~5.90mm，此间距较小，能在保证焊接机进行焊接时第一引脚和第二引脚不产生焊锡粘结的前提下，使单个封装架组上包括更多组数的封装架，便于发光二极管进行批量封装、加工，以提高生产效率。

主权项

一种应用于发光二极管的封装架组，包括有至少一组的封装架，每组封装架均包括第一支架、第二支架和腔体，所述第二支架相邻于所述第一支架且与所述第一支架之间设置有间隙，所述腔体开设于所述第一支架的顶部，所述第一支架的下端延伸设置有第一引脚，所述第二支架的下端延伸设置有第二引脚，其特征在于：所述第一引脚和所述第二引脚的间距为5.80~5.90mm。