模块承载托盘及IGBT模块的封装方法

摘要

本发明提供一种模块承载托盘及IGBT模块的封装方法，模块承载托盘包括底座和四个支撑销，所述四个支撑销可拆卸固定在底座上，所述四个支撑销分别与模块底板上的安装孔相对应，所述支撑销远离底座的一端为锥台，所述锥台的顶端的外径小于安装孔的内径，所述锥台底端的外径大于安装孔的内径，即所述锥台可嵌入安装孔中，所述支撑销可架空模块底板，减少底板与模块承载托盘的接触面。本发明还公开了一种采用上述模块承载托盘的IGBT模块的封装方法。本发明结构简单、合理、紧凑，克服了现有技术的诸多问题，用于IGBT模块封装具有有效防止底板污染、节约模块封装成本和提高模块封装效率的优点。

主权项

一种模块承载托盘，其特征在于，包括底座和四个支撑销，所述四个支撑销可拆卸固定在底座上，所述四个支撑销分别与模块底板上的安装孔相对应，所述支撑销远离底座的一端为锥台，所述锥台的顶端的外径小于安装孔的内径，所述锥台底端的外径大于安装孔的内径。