高密度互连电路板打下线工艺用可调台钻

摘要

本发明涉及一种高密度互连电路板打下线工艺用可调台钻，所述两个倒T型槽内嵌装两根倒T型的嵌块，该两个嵌块伸出加工座上端面的上端穿装在一个基板内且将基板与加工座固定，在基板中部制出一凸起，该凸起与基板上制出一竖直的通孔。本发明中，在加工座上通过倒T型的嵌块安装一基板，该基板上制出一与钻头相对位的凸起，该凸起与基板上制出一竖直的通孔，该通孔内用于容纳向下运动的钻头下端部，在凸起外侧的基板上制出凸边，该凸边上端外表面制出支撑边，使用时，将多层电路板叠放，然后放置在凸起和支撑边上，然后启动台钻，转动转把，使钻头向下，然后逐步将所有电路板钻透，整体操作简便，不会造成加工座的破坏。

主权项

一种高密度互连电路板打下线工艺用可调台钻，包括底座、支架、电机和钻头，底座的后侧面竖直安装支架，该支架上端部的前侧面和后侧面分别安装钻头和电机，该电机用于驱动钻头，在底座上端面安装加工座，该加工座上制出倒T型槽，其特征在于：所述两个倒T型槽内嵌装两根倒T型的嵌块，该两个嵌块伸出加工座上端面的上端穿装在一个基板内且将基板与加工座固定，在基板中部制出一凸起，该凸起与基板上制出一竖直的通孔。