用于半导体晶圆的混合接合系统及方法

摘要

本发明公开了用于半导体晶圆的混合接合系统和方法。在一个实施例中，用于半导体晶圆的混合接合系统包括室和多个设置在该室内的副室。机械夹持器设置在该室内，适用于在多个副室之间移动室内的多个半导体晶圆。多个副室包括：适用于从多个半导体晶圆去除保护层的第一副室，以及适用于在将多个半导体晶圆混合接合在一起之前激活多个半导体晶圆的顶面的第二副室。多个副室还包括适用于对准多个半导体晶圆和将多个半导体晶圆混合接合在一起的第三副室。

主权项

一种用于半导体晶圆的混合接合系统，所述系统包括：室；设置在所述室内的多个副室；以及设置在所述室内的机械夹持器，适用于在所述多个副室之间移动所述室内的多个半导体晶圆，其中所述多个副室包括：适用于从所述多个半导体晶圆去除保护层的第一副室；适用于在将所述多个半导体晶圆混合接合在一起之前激活所述多个半导体晶圆的顶面的第二副室；以及适用于对准所述多个半导体晶圆和将所述多个半导体晶圆混合接合在一起的第三副室。