一种可控温SMT焊膏印刷双层模板

摘要

本发明提供一种可控温SMT焊膏印刷双层模板，包括：基板、半导体控温器、焊锡膏印刷基板、插销、第一层模板、第二层模板、温度传感器、PCB板和承载基板组成。第一层模板根据PCB板上焊盘所需焊锡膏厚度设置为0.1mm，模板形式与PCB板上需要漏印焊锡膏的焊盘一一对应；为满足最细间距焊盘印刷要求，第二层模板厚度设置为0.05mm，模板形式与第一层模板不同之处是对应PCB板上焊盘小于0.5mm间距的QFP和CHIP 0402及以下器件的焊盘所对应的窗口不开模，其余窗口形式与第一层模板一致，但对应的窗口宽度比第一层模板窗口宽度小0.01mm。在焊锡膏印刷过程中，半导体控温器，按需要对印刷过程的焊锡膏升温、降温；温度传感器测量焊锡膏印刷基板上的温度，对焊锡膏进行温度控制。

主权项

一种可控温SMT焊膏印刷双层模板，其特征在于：包括基板（1）、半导体控温器（2）、焊锡膏印刷基板（3）、插销（4）、第一层模板（5）、第二层模板（6）、温度传感器（7）、PCB板（8）和承载基板（9）；基板（1）与印刷设备相连，半导体控温器（2）置于基板（1）上，焊锡膏印刷基板（3）又置于半导体控温器（2）上，第二层模板（6）置于焊锡膏印刷基板（3）上，第一层模板（5）重叠于第二层模板（6）上；温度传感器（7）置于焊锡膏印刷基板（3）上；第一层模板（5）根据PCB板（8）上焊盘所需焊锡膏厚度设置为0.1mm，第一层模板（5）的模板形式与PCB板（8）上需要漏印焊锡膏的焊盘一一对应；为满足最细间距焊盘印刷要求，第二层模板（6）厚度设置为0.05mm，第二层模板（6）形式与第一层模板（5）不同之处是对应PCB板（8）上焊盘尺寸小于0.5mm及QFP和CHIP0402器件的焊盘所对应的窗口不开模，其余窗口形式与第一层模板（5）一致，但对应的窗口宽度比第一层模板（5）窗口宽度小0.01mm；在焊锡膏印刷过程中，半导体控温器（2）按需要对印刷过程的焊锡膏升温、降温；温度传感器（7）测量焊锡膏印刷基板（3）上的温度，对焊锡膏进行温度控制。