发明名称 一种发光二极管生产工艺及发光二极管
摘要 本发明一种发光二极管生产工艺及发光二极管,涉及发光二极管的制造工艺与发光二极管;本发明采用如下工艺步骤:制作发光二极管框架;电镀切断;框架一次包封;连线;固晶;焊线;二次包封;冲切成型;分光编带;它包括晶片一(14)、晶片二(15)、晶片三(16)和外引脚(5);在引线框架(1)的功能区(6)设置下有杯底圆(8)上有杯口圆(9)的树脂杯(7);树脂杯(7)的底部设置独立晶片固定热沉(3)或晶片固定片(22);独立晶片固定热沉(3)上设置晶片一(14)、晶片二(15)、晶片三(16);其外设置一次包封树脂体(11),二次包封树脂体(13)和半球形透镜(19)、(24);本发明所生产的LED具备高可靠性,出光效率高,分辨率高,便于批量生产的特点。
申请公布号 CN103531671A 申请公布日期 2014.01.22
申请号 CN201210233576.3 申请日期 2012.07.08
申请人 深圳市蓝科电子有限公司 发明人 江淳民;胡启胜;马洪毅
分类号 H01L33/00(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L25/13(2006.01)I 主分类号 H01L33/00(2010.01)I
代理机构 深圳市兴力桥知识产权事务所 44246 代理人 董洪波;潘士雅
主权项 一种发光二极管生产工艺,其特征在于:采用如下工艺步骤完成:加工金属片材制作发光二极管框架→电镀切断→框架一次包封→连线→固晶→焊线→二次包封→冲切成型→分光编带;制作引线框架:采用原材料金属薄片,材质以铜材为主,也可以用铁、银等;利用模具冲切、成型,形成一种片式引线框架(1),引线框架上有定位孔(2),引线框架上有多个功能区(6),每个功能区(6)有6支外引脚(5);对冲切完成的引线框架(1)进行相应的电镀处理;      电镀切断:电镀后切断框架;框架一次热固包封:在模具上下模表面喷涂一层离模剂,将上一步制作的引线框架(1)放入热固模具内对应位置,再将经过相应表面处理的独立晶片固定热沉(3)或晶片固定片(22)放到框架每个单元的中心对应位置;然后合模,将白色固态树脂胶饼放入上模转进孔,然后操作转进杆下压,将固态胶饼压入模具,结合温度熔融,将熔融的流体树脂压入模具流道,待时间合适后开模形成框架;包含树脂杯(7),杯底圆(8),杯口圆(9),一次包封树脂体极性标记缺口(10),独立晶片固定热沉(3)或晶片固定片(22);独立晶片固定热沉(3)为凸台状,独立晶片固定热沉凸台(4)凸出于一次包封树脂体(11)底部;为提高分辨率,可在一次包封树脂体(11)正表面(20)涂成黑色;然后对树脂进行长烤,彻底烤干树脂;连线:针对单电极晶片在固晶前,在单电极晶片固定区域采用焊接机连接一条安全线(17),连接单电极的晶片固晶区域与独立晶片固定热沉(3),以在固晶胶与独立晶片固定热沉(3)表面结合不牢固时,仍能使晶片底部粘接胶与晶片固定热沉表面的导通;固晶:在引线框架(1)的每个单元中心的独立晶片固定热沉(3)区域点上芯片粘接胶,单电极的晶片固晶粘接胶点在安全线(17)的一端,并将安全线(17)一端嵌入在固晶粘接胶内,单电极晶片的粘接胶为导电导热的粘接物;操作固晶机用一定力度将晶片一(14)、晶片二(15)、晶片三(16)放到点好的对应晶片粘接胶上面,使晶片与晶片固定热沉表面很好的接触;再通过加温烘烤,使芯片粘接胶固化;焊线:操作键合机,用键合线(18)将晶片电极与对应的外引脚(5)焊盘连接,同时用键合线(18)将独立晶片固定热沉(3)表面与其中一只外引脚(5)焊盘连接起来,形成电流通路;二次热固包封:即采用根据光学要求与结构要求设计好的模具形腔;在模具形腔内表面均匀喷上一层离模剂,将上一步固晶连线后的引线框架(1)放入模具形腔对应位置固定,然后合模,通过转进杆压入初步软化的固态树脂胶饼,在温度与压力的作用下,固态树脂胶饼完全融化并使树脂胶饼熔融并填满整个模具形腔,经过一定时间,融化的树脂再次固化,并包封好引线支架(1)的每个单元,形成二次包封树脂体(13),半球形透镜(19),(24), 二次包封树脂体极性标记缺口(12); 独立晶片固定热沉凸台(4)仍然微凸出于二次包封树脂体(13);然后再将离模后的成片包封好的材料放入烤箱内,彻底烤干树脂体;单元(21)是二次包封后的引线框架(1)其中一个二极管单元(21);冲切折弯成型:通过模具冲切,将引线框架(1)中的各个功能区(6)引脚冲断,折弯外引脚(5)到二次包封树脂体(13)底部,形成贴片使用的LED成品;分光编带:将冲切成型后的LED成品,经过分选机按照设定档位分选后,再采用编带机按照档位编带,入库出货。
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