发明名称 一种用治具贴锅仔的方法
摘要 本发明公开了一种用治具贴锅仔的方法,其特征在于:步骤一:取带有若干焊盘的PCB印刷板,在焊盘上黏贴具有双面胶的导电薄膜后将PCB印刷板安装在治具上;步骤二:利用治具将锅仔片贴合在导电薄膜上,并使锅仔片与焊盘的位置一一对应;步骤三:取下PCB印刷板,利用绝缘薄膜覆盖黏贴PCB印刷板。本发明提供的一种用治具贴锅仔的方法,采用导电薄膜连接锅仔片和焊盘,导电薄膜是电的良导体,材质为粘合剂、金属粉和石墨粉的均匀混合物;另外采用绝缘的生物膜覆盖已连接好锅仔片的PCB印刷版,进一步稳固锅仔片与焊盘的位置,并且生物膜具有防水、防腐、透气、手感舒适等功能。
申请公布号 CN103533778A 申请公布日期 2014.01.22
申请号 CN201310486123.6 申请日期 2013.10.17
申请人 苏州市国晶电子科技有限公司 发明人 杨俊民
分类号 H05K3/32(2006.01)I 主分类号 H05K3/32(2006.01)I
代理机构 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人 董建林
主权项 一种用治具贴锅仔的方法,其特征在于:包括以下步骤:步骤一:取带有若干焊盘的PCB印刷板,在焊盘上黏贴具有双面胶的导电薄膜后将PCB印刷板安装在治具上;步骤二:利用治具将锅仔片贴合在导电薄膜上,并使锅仔片与焊盘的位置一一对应;步骤三:取下PCB印刷板,利用绝缘薄膜覆盖黏贴PCB印刷板。
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