发明名称 |
一种用治具贴锅仔的方法 |
摘要 |
本发明公开了一种用治具贴锅仔的方法,其特征在于:步骤一:取带有若干焊盘的PCB印刷板,在焊盘上黏贴具有双面胶的导电薄膜后将PCB印刷板安装在治具上;步骤二:利用治具将锅仔片贴合在导电薄膜上,并使锅仔片与焊盘的位置一一对应;步骤三:取下PCB印刷板,利用绝缘薄膜覆盖黏贴PCB印刷板。本发明提供的一种用治具贴锅仔的方法,采用导电薄膜连接锅仔片和焊盘,导电薄膜是电的良导体,材质为粘合剂、金属粉和石墨粉的均匀混合物;另外采用绝缘的生物膜覆盖已连接好锅仔片的PCB印刷版,进一步稳固锅仔片与焊盘的位置,并且生物膜具有防水、防腐、透气、手感舒适等功能。 |
申请公布号 |
CN103533778A |
申请公布日期 |
2014.01.22 |
申请号 |
CN201310486123.6 |
申请日期 |
2013.10.17 |
申请人 |
苏州市国晶电子科技有限公司 |
发明人 |
杨俊民 |
分类号 |
H05K3/32(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/32(2006.01)I |
代理机构 |
南京纵横知识产权代理有限公司 32224 |
代理人 |
董建林 |
主权项 |
一种用治具贴锅仔的方法,其特征在于:包括以下步骤:步骤一:取带有若干焊盘的PCB印刷板,在焊盘上黏贴具有双面胶的导电薄膜后将PCB印刷板安装在治具上;步骤二:利用治具将锅仔片贴合在导电薄膜上,并使锅仔片与焊盘的位置一一对应;步骤三:取下PCB印刷板,利用绝缘薄膜覆盖黏贴PCB印刷板。 |
地址 |
215153 江苏省苏州市高新区通安镇华金路255号 |