| 发明名称 | 一种锅仔片定位安装方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种锅仔片定位安装方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤一：在PCB印刷板的外围焊盘上涂布挥发胶水；步骤二：将锅仔片固定粘附在所述外围焊盘上；步骤三：将具有均匀透气孔的塑料薄膜的含胶面覆盖黏贴在所述PCB印刷板上；步骤四：采用温度为30～45℃的暖风对PCB印刷板进行吹风至少2小时，以去除挥发胶水。本发明提供的一种锅仔片定位安装方法，采用挥发胶水将锅仔片黏贴在PCB印刷板的外围焊盘上，固定后，采用加热的方式去除挥发胶水，保证锅仔片与外围焊盘的电路连通。 | ||
| 申请公布号 | CN103533777A | 申请公布日期 | 2014.01.22 |
| 申请号 | CN201310484563.8 | 申请日期 | 2013.10.17 |
| 申请人 | 苏州市国晶电子科技有限公司 | 发明人 | 杨俊民 |
| 分类号 | H05K3/32(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/32(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人 | 董建林 |
| 主权项 | 一种锅仔片定位安装方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤一：在PCB印刷板的外围焊盘上涂布挥发胶水；步骤二：将锅仔片固定粘附在所述外围焊盘上；步骤三：将具有均匀透气孔的塑料薄膜的含胶面覆盖黏贴在所述PCB印刷板上；步骤四：采用温度为30~45℃的暖风对PCB印刷板进行吹风至少2小时，以去除挥发胶水。 | ||
| 地址 | 215153 江苏省苏州市高新区通安镇华金路255号 | ||