发明名称 具有孔隙的磊晶结构及其成长方法
摘要 本发明揭露一种具有孔隙结构的磊晶结构及其成长方法。磊晶成长方法包含以下步骤:形成牺牲层于基材上;图案化牺牲层,以在基材上形成多个间隔排列的凸起物;在裸露部分的基材上磊晶成长第一磊晶层,使第一磊晶层覆盖凸起物的一部分;蚀刻移除凸起物,以形成多个孔隙;以及在第一磊晶层上磊晶成长第二磊晶层,使孔隙被第一磊晶层及第二磊晶层包覆。
申请公布号 CN103531672A 申请公布日期 2014.01.22
申请号 CN201310122159.6 申请日期 2013.04.10
申请人 隆达电子股份有限公司 发明人 陈俊荣;周秀玫;叶昭呈
分类号 H01L33/00(2010.01)I;H01L33/20(2010.01)I 主分类号 H01L33/00(2010.01)I
代理机构 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人 徐金国
主权项 一种具有孔隙结构的磊晶成长方法,其特征在于,包含:提供一基材;形成一牺牲层于该基材上;图案化该牺牲层,并在该基材上形成多个间隔排列的凸起物,并且裸露出所述多个凸起物间的基材表面;在该裸露出的基材上磊晶成长一第一磊晶层,使该第一磊晶层覆盖所述多个凸起物的一部分,并露出每一所述凸起物的顶面;蚀刻移除所述多个凸起物,形成多个露出该基材表面的孔隙;以及在该第一磊晶层上磊晶成长一第二磊晶层,使所述多个孔隙被该第一磊晶层及该第二磊晶层包覆。
地址 中国台湾新竹市新竹科学园区工业东三路3号