| 发明名称 | LED的制造方法 | ||
| 摘要 | 一种LED的制造方法，根据本发明的实施方式的LED的制造方法包括背面研磨LED晶圆的基板，该LED晶圆包括发光元件和基板，其中背面研磨包括：经由双面压敏粘合片将LED晶圆固定到工作台，然后研磨基板。 | ||
| 申请公布号 | CN103531674A | 申请公布日期 | 2014.01.22 |
| 申请号 | CN201310268817.2 | 申请日期 | 2013.06.28 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 高桥智一;秋月伸也;杉村敏正;松村健;宇圆田大介 |
| 分类号 | H01L33/00(2010.01)I;H01L21/683(2006.01)I;B24B37/10(2012.01)I | 主分类号 | H01L33/00(2010.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;张会华 |
| 主权项 | 一种LED的制造方法，所述方法包括背面研磨LED晶圆的基板，其中所述LED晶圆包括发光元件和所述基板，其中，所述背面研磨包括：经由双面压敏粘合片将所述LED晶圆固定到工作台，然后研磨所述基板。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||