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<p>Anordnung in Druckkontaktierung mit einem Leistungshalbleitermodul und mit einer Verbindungseinrichtung, wobei das Leistungshalbleitermodul ein Gehäuse und ein erstes Kontaktelement und ein ihm zugeordnetes ersten Widerlager aufweist. Hierbei ist das erste Kontaktelement aus einer alternierenden Schichtfolge aus mindestens einer ersten in sich strukturierten und somit Leiterbahnen ausbildenden Schicht und mindestens einer isolierenden Schicht ausgestaltet und weist mindestens einen ersten, aus einer an einer Außenseite des Gehäuses angeordneten Durchführung im Gehäuse reichenden Kontaktabschnitt zur Kontaktierung mit der Verbindungseinrichtung auf.</p><p><Paragraphs id="pa02" num="0002" xmlns:base="http://www.sipo.gov.cn/XMLSchema/base">Die Verbindungseinrichtung weist einen Isolierstoffformkörper, mindestens ein zweites Kontaktelement und ein ihm zugeordnetes zweites Widerlager auf, wobei das dem Isolierstoffformkörper zugeordnete mindestens eine zweite Kontaktelement einen zweiten Kontaktabschnitt zur Kontaktierung mit dem ersten Kontaktabschnitt des ersten Kontaktelements und einen dritten Kontaktabschnitt zur Kontaktierung mit einer externen Leiterplatte aufweist Weiterhin ist mindestens ein Kontaktabschnitt gegenüber dem ihm zugeordneten Widerlager federnd ausgestaltet.
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