| 发明名称 | 半导体装置用胶粘剂组合物、半导体装置用胶粘薄膜、带有切割薄膜的胶粘薄膜、半导体装置的制造方法以及半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及半导体装置用胶粘剂组合物、半导体装置用胶粘薄膜、带有切割薄膜的胶粘薄膜、半导体装置的制造方法以及半导体装置。本发明提供能够制造空隙少、可靠性高的半导体装置的半导体装置用胶粘剂组合物、半导体装置用胶粘薄膜以及带有切割薄膜的胶粘薄膜。本发明涉及一种半导体装置用胶粘剂组合物，该半导体装置用胶粘剂组合物在175℃加热1小时后的动态粘弹性测定中的175℃的损耗角正切值(tanδ)为0.2～0.6。 | ||
| 申请公布号 | CN103525338A | 申请公布日期 | 2014.01.22 |
| 申请号 | CN201310284712.6 | 申请日期 | 2013.07.08 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 菅生悠树;大西谦司 |
| 分类号 | C09J133/00(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I;C09J161/06(2006.01)I;C09J7/00(2006.01)I;C09J7/02(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I | 主分类号 | C09J133/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 王海川;穆德骏 |
| 主权项 | 一种半导体装置用胶粘剂组合物，该半导体装置用胶粘剂组合物在175℃加热1小时后的动态粘弹性测定中的175℃的损耗角正切值(tanδ)为0.2～0.6。 | ||
| 地址 | 日本大阪 | ||