发明名称 晶圆承载件搬运机构
摘要 一种晶圆承载件搬运机构,适于搬运一晶圆承载件。晶圆承载件具有一框体及配置在框体上的一薄膜,薄膜的一上表面上适于配置一晶圆,且晶圆与框体之间具有一间隔。晶圆承载件搬运机构包括一支撑单元及一拾取单元。拾取单元连接至支撑单元,用以拾取晶圆承载件。
申请公布号 TWM470826 申请公布日期 2014.01.21
申请号 TW102218038 申请日期 2013.09.26
申请人 旺矽科技股份有限公司 新竹县竹北市中和街155号 发明人 廖惇材;蔡振扬;周明澔
分类号 B65D85/90 主分类号 B65D85/90
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;叶璟宗 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项
地址 新竹县竹北市中和街155号