| 发明名称 |
ＴＡＢ带的包装方法及ＴＡＢ带的包装构造 |
| 摘要 |
本发明系一种TAB带(120)的包装方法，其系将包含金属配线及防焊剂之电路重覆形成于带状之绝缘膜而成之TAB带(120)，卷绕于核心卷轴(110)并予包装者，核心卷轴(110)具有在内周侧具轴孔之圆筒型形状；且上述TAB带(120)的包装方法包含在核心卷轴(110)之外周面至少卷绕TAB带(120)之第1步骤。藉此，提供可小型化之TAB带的包装方法及小型化之TAB带的包装构造。 |
| 申请公布号 |
TWI423917 |
申请公布日期 |
2014.01.21 |
| 申请号 |
TW098128891 |
申请日期 |
2009.08.27 |
| 申请人 |
夏普股份有限公司 日本 |
发明人 |
久戸瀬智 |
| 分类号 |
B65H75/10;B65D85/86;B65D81/20;B65D77/04 |
主分类号 |
B65H75/10 |
| 代理机构 |
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代理人 |
陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼;林宗宏 台北市松山区敦化北路201号7楼 |
| 主权项 |
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| 地址 |
日本 |
