发明名称 |
配接器框架 |
摘要 |
一种配接器框架,其结构被设计用以套接一非本机测试仪器模组,并且经进一步之结构设计以在一自动半导体装置测试设备之测试头内进行耦接。该配接器框架包含用于使用该测试头的现有插槽以将该测试仪器模组操作式地连接至该测试头的介面。该等介面可包含机械式介面,例如液体冷却介面及其他适当介面。可在该配接器框架上纳入额外的软体及/或硬体构件,以将该非本机测试仪器模组整合于现有的测试设备内。 |
申请公布号 |
TWI424180 |
申请公布日期 |
2014.01.21 |
申请号 |
TW096136183 |
申请日期 |
2007.09.28 |
申请人 |
泰瑞达公司 美国 |
发明人 |
尚P. 亚丹;柔妲L. 亚莲;史泰J. 皮特斯;厄斯苏拉B. 塔斯托;约翰P. 图斯卡诺;杰克M. 汤普森 |
分类号 |
G01R31/319;G06F11/28;H01L21/66;F25B23/00 |
主分类号 |
G01R31/319 |
代理机构 |
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代理人 |
桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼 |
主权项 |
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地址 |
美国 |