| 摘要 |
本发明的目的在提供一种基板加工方法，系不会产生废料区域附着于端子切割面侧之不良品。本发明的母板之基板加工方法系针对母板，藉由从第一基板与第二基板之两侧以切刀轮进行划线加工而按各个单位显示面板来分割母板之同时进行使各单位显示面板的前述端子区域露出之端子加工的母板之基板加工方法，其特征系：针对包夹在母板的全切割面Ca与端子切割面Cb之端子区域T进行划线加工时，(a)先将第一切刀轮压接于第一基板G1之端子切割面的位置之同时，将第二切刀轮压接于第二基板G2之全切割面的位置而在两侧同时进行划线加工，(b)之后，将第一切刀轮压接于第一基板G1的全切割面之同时，将没刀尖之支撑滚轮压接在第二基板的全切割面附近并在单面进行划线加工。 |
