直接电镀之方法及钯导电体层形成溶液

摘要

本发明系提供一种直接电镀之方法。藉由对被电镀物的表面进行赋予钯触媒的处理，于绝缘性部分的表面赋予钯触媒，藉由含有钯化合物、胺化合物及还原剂之钯导电体层形成溶液，于绝缘性部分形成钯导电体层，于钯导电体层上直接形成铜电镀膜。因为不使用高硷性的无电解铜电镀液，而以中性之上述钯导电体层形成溶液进行导体化，故不侵蚀聚醯亚胺，对密合性不产生不良影响。而且，因为于该钯导电体层形成溶液中添加唑化合物，对铜上不引起钯导电体层的形成，存在于基板之铜的部分与铜电镀膜之间具有非常高的连接可靠性。