发明名称 基板布局与其形成方法
摘要 本发明提供一种基板布局,包括:第一电源回圈(first power loop)之接地层(ground plane),位于基板的一层上;第一线路轨(first trace rail),位于该层上且沿着接地层之一第一外围延伸;以及一第一垂直线路(first perpendicular trace)耦合第一线路轨。接地层介于第一线路轨与一晶粒区域之间,且第一垂直导线从该第一线路轨垂直地延伸。该第一线路轨与第一垂直线路组成一第二电源回圈。
申请公布号 TWI424799 申请公布日期 2014.01.21
申请号 TW099138293 申请日期 2010.11.08
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号;创意电子股份有限公司 新竹市新竹科学工业园区力行六路10号 发明人 林金松;林丽花;林有玉
分类号 H05K13/06 主分类号 H05K13/06
代理机构 代理人 洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺 台北市南港区三重路19之6号2楼
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路10号