发明名称 |
基板布局与其形成方法 |
摘要 |
本发明提供一种基板布局,包括:第一电源回圈(first power loop)之接地层(ground plane),位于基板的一层上;第一线路轨(first trace rail),位于该层上且沿着接地层之一第一外围延伸;以及一第一垂直线路(first perpendicular trace)耦合第一线路轨。接地层介于第一线路轨与一晶粒区域之间,且第一垂直导线从该第一线路轨垂直地延伸。该第一线路轨与第一垂直线路组成一第二电源回圈。 |
申请公布号 |
TWI424799 |
申请公布日期 |
2014.01.21 |
申请号 |
TW099138293 |
申请日期 |
2010.11.08 |
申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号;创意电子股份有限公司 新竹市新竹科学工业园区力行六路10号 |
发明人 |
林金松;林丽花;林有玉 |
分类号 |
H05K13/06 |
主分类号 |
H05K13/06 |
代理机构 |
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代理人 |
洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺 台北市南港区三重路19之6号2楼 |
主权项 |
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地址 |
新竹市新竹科学工业园区力行六路10号 |