使用低介电常数介电质之积体电路系统及其制造方法

摘要

一种制造积体电路系统的方法，该方法包含：制造具有积体电路的基板；在所述积体电路上施加低K电介质层；在所述积体电路上之所述低K电介质层中形成通孔与沟槽；透过化学机械平坦化(CMP)制程形成结构表面；以及将直接植入施加至所述结构表面，用于形成植入层以及金属钝化层，包含修复由所述化学机械平坦化制程所造成之对所述低K电介质层的破坏。