用于铜及铜／镍层之稳定蚀刻溶液

摘要

本发明系关于一种可用于半导体技术中对铜金属镀层以及Cu/Ni层达成特定蚀刻之新颖的储存稳定之溶液。用该等新颖蚀刻溶液可对全铜金属镀层、铜/镍合金层以及连续的铜及镍层实施蚀刻及图案化。