发明名称 电子元件测试装置之温度控制系统
摘要 一种电子元件测试装置之温度控制系统,系包括有至少一供承置电子元件以执行测试作业之测试单元、至少一用以压抵电子元件表面之压接机构、至少一连结于测试单元用以感测电子元件内部即时负载资讯之第一感测单元、至少一设于压接机构用以感测电子元件表面温度之第二感测单元、至少一设于压接机构内用以调控压接机构温度之输出单元以及至少一处理单元;该第一感测单元于执行测试作业时,系可获致电子元件即时负载资讯,并将该即时负载资讯传输至处理单元,同时第二感测单元并将电子元件表面温度资讯传输至处理单元,以进行资料的运算比对,处理单元于完成运算比对后传输一命令讯号至压接机构内之输出单元,以调控压接机构温度,进而可利用压接机构之输出单元的即时调控,准确的将电子元件控制于预设的测试温度范围内,达到获致最佳测试品质之目的。
申请公布号 TWI424172 申请公布日期 2014.01.21
申请号 TW100132286 申请日期 2011.09.07
申请人 鸿劲科技股份有限公司 台中市大雅区中清路1段128巷3号 发明人 张演原
分类号 G01R31/26;H01L23/34 主分类号 G01R31/26
代理机构 代理人
主权项
地址 台中市大雅区中清路1段128巷3号